焊膏的储存和使用

① 在SMT 生产车间里，领取焊膏时一般要求登记时间、失效期、型号，并为每罐焊膏编号。然后将它们保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度控制在2～10℃。

② 焊膏使用时，应做到先进先出的原则，至少提前2h 从冰箱中取出，写下取出时间、编号、使用者，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

③ 焊膏达到室温后，在开封前要使用离心式的搅拌机进行搅拌，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的黏度。焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。

④ 如果焊膏置于网板上超过30min 未使用，一般要重新用搅拌机搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏。

⑤ 焊膏印刷在PCB 上后，应在24h 内完成元器件的贴装，超过时间要把PCB上的焊膏清洗后重新进行印刷。

⑥ 焊膏印刷时的最佳环境温度为23 ± 3℃，相对湿度以55% ± 5%为宜。湿度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊环节产生锡珠。