常见BGA 焊接不良的诊断与处理

2020-05-19 12:01:49 328

PCBA加工过程中常见的BGA 焊接不良的诊断与处理

a.常见BGA 焊接不良现象描述。

吹孔——锡球表面出现孔状或圆形陷坑。

冷焊——焊点表面无光泽,且不完全熔接。

结晶破裂——焊点表面呈现玻璃裂痕状态。

偏移——BGA 焊点与PCB 焊垫错位。

桥接——焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。

溅锡——在PCB 表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。

如图1-2-47 所示。

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图1-2-47 常见BGA 焊接不良图

b.常见BGA 焊接不良的诊断与处理方法如表1-2-28 所示。

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表1-2-28 BGA焊接不良的诊断和处理方法

标签: BGA

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