常见回流焊接不良的诊断与处理

2020-05-19 12:01:49 288

SMT加工制程中,常见回流焊接不良有桥接、立碑、虚焊和焊接不良等问题,接下来就介绍焊接不良的诊断与处理方法。

① 桥接问题的诊断与处理。

现象描述:焊点之间有焊锡相连,造成短路。如图1-2-43所示。

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图1-2-43 桥接图

桥接问题的诊断与处理方法如表1-2-24 所示。

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表1-2-24 桥接问题的诊断和处理方法

② 焊锡珠问题的诊断与处理

现象描述:锡膏在回流焊接时PCB 焊盘以外的区域形成锡珠。如图1-2-44 所示。

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图1-2-44 焊锡珠图

焊锡珠问题的诊断与处理方法如表 1-2-25 所示。

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表1-2-25 焊锡珠问题的诊断和处理方法

③ 立碑问题的诊断与处理。

现象描述:矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘起,造成断路,如图1-2-45所示。

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图1-2-45 立碑图

立碑问题的诊断与处理方法如表1-2-26 所示。

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表1-2-26 立碑问题的诊断和处理方法

④ 虚焊问题的诊断与处理。

现象描述:PCB 焊盘、锡膏、元件在焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部没有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。如图1-2-46 所示。

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图1-2-46 虚焊图

虚焊问题的诊断和处理方法如表1-2-27 所示。

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表1-2-27 虚焊问题的诊断和处理方法

标签: SMT

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