SMT 工艺制程的认知

2020-05-19 12:01:49 281

随着SMT加工的不断改进,SMT的组装工艺也越来越复杂,下面是如今的各种SMT组装方式。

SMT工艺流程

① 纯表面组装工艺制程。

a.单面表面组装工艺制程:

印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊

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b.双面表面组装工艺制程:

A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→翻转PCB

→B面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊

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② 表面组装和插装混装工艺制程。

a.单面混装(SMD 和THC 都在PCB 的同一面)工艺制程:

A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→A 面插装THC→B 面波峰

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b.单面混装(SMD 和THC 分别在PCB 的两面)工艺制程:

B 面施加贴装胶→贴片(贴装元器件)→胶固化→翻转PCBA 面插装THCB 面波峰焊

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c.双面混装(A、B 两面都有SMD,THC 在A 面)工艺制程:

A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→翻转PCB

→B 面施加贴装胶→贴片(贴装元器件)→胶固化→翻转PCB

→A 面插装THC→B 面波峰焊

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d.双面混装(A、B 两面都有SMD 和THC)工艺制程:

A 面印刷(施加焊膏)→贴片(贴装元器件)→回流焊→翻转PCB

→B 面施加贴装胶→]贴片(贴装元器件)→胶固化→翻转PCB

→A 面插装THC→B 面波峰焊→B 面插装THC→A 面波峰焊

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标签: SMT 工艺

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