多层线路板的层压

2020-05-19 12:01:49 211

层压前需根据设计和工艺要求将内层板、半固化片、外层铜箔等进行叠层,然后在加温加压条件下固化成型。图1-2-19 为多层线路板的叠层示意图。

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                                                 图1-2-19 多层板叠层示意图

层压周期是影响层压质量的关键。一般,层压全过程包括预压、全压和保压冷却3 个阶段。层压过程每个阶段的温度和压力在材料相同的情况下,根据机型不同而要求不同,初次使用前必须仔细阅读相应压机的技术文件。

① 入模预压。入模预压之前压机应先升温,以保证入模后立即开始层压。入模后施加的预压压力,大小一般由半固化片情况决定。当半同化片流动度降低时可适当加大预压压力。预压时间受半固化片的特性、层压温度、缓冲纸厚度、线路板层数和印制板的大小影响。当半固化片流动指标低于 30%时,应缩短预压时间,甚至直接进行全压操作。由于预压周期与半固化片的特性关系密切,预压周期并非是一成不变的,必须通过试压后,在对层压好的多层线路板进行全面质检的基础上,对预压周期进行适当的调整,方可正式投入生产。

② 施全压及保温保压。预压结束后,在保持温度小变的前提下,转为全压操作,并按工艺参数要求进行保温保压。当半固化片流动度降低时,可适当加大全压压力,彻底完成排泡、填隙,保证厚度和最佳树脂含量。

③ 降温保全压(冷压)。全压及保温保压操作结束后,可采用以下方式进行冷压操作:停止压机加热,在保持压力不变的条件下,使层压板冷却至室温;将层压板转至冷压机,进行冷压操作。


标签: 线路板

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