多层PCB的定位

由于多层线路板的布线密度高，而且有内层电路，故层压时必须保证各层钻孔位置全部精确对准，一般定位方法有销钉定位和无销钉定位两种。

无销钉层压定位是现在较普遍采用的定位方法，特别是四层板的生产几乎都采用它。该方法中的层压模板不必有定位孔，工艺简单、设备投资少、材料利用率较高、成本低。

层压前用胶带将内层已打好的定位孔封住，下料时使铜箔留出定位孔，不被铜箔覆盖，半固化片比内层尺寸略小。层压后流到定位孔上方的胶很少，而且有胶带相隔，仅需用修板刀就可轻易挑掉，除去胶带，定位孔露出。这种方法操作简单，且能在没有X-ray 钻靶机的条件下保证定位精度。

如采用 X 光自动对位钻靶机，则可以进一步提高制作精度：利用在多层板各内层上预设的2～3 个靶标，由OPL 视觉系统把其中两个靶标的中心位置和设计的标准点自动比较，对各层偏差进行优化处理，找到最佳位置，再优化钻出定位孔。如果靶标之间超差，则会自动拒绝钻孔。