多层PCB的定位

2020-05-19 12:01:49 220

由于多层线路板的布线密度高,而且有内层电路,故层压时必须保证各层钻孔位置全部精确对准,一般定位方法有销钉定位和无销钉定位两种。

多层板的定位

无销钉层压定位是现在较普遍采用的定位方法,特别是四层板的生产几乎都采用它。该方法中的层压模板不必有定位孔,工艺简单、设备投资少、材料利用率较高、成本低。

层压前用胶带将内层已打好的定位孔封住,下料时使铜箔留出定位孔,不被铜箔覆盖,半固化片比内层尺寸略小。层压后流到定位孔上方的胶很少,而且有胶带相隔,仅需用修板刀就可轻易挑掉,除去胶带,定位孔露出。这种方法操作简单,且能在没有X-ray 钻靶机的条件下保证定位精度。

如采用 X 光自动对位钻靶机,则可以进一步提高制作精度:利用在多层板各内层上预设的2~3 个靶标,由OPL 视觉系统把其中两个靶标的中心位置和设计的标准点自动比较,对各层偏差进行优化处理,找到最佳位置,再优化钻出定位孔。如果靶标之间超差,则会自动拒绝钻孔。


标签: PCB

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