多层PCB去钻污

2020-05-19 12:01:49 190

多层线路板板在化学镀铜前必须进行去钻污处理。去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂污垢,保证化学镀铜后电路连接的高度可靠性。

在去除附在孔壁上的环氧钻污的同时,为了充分暴露内层铜环表面,而有控制地去除孔壁的环氧树脂和玻璃布到规定深度,这样的整个工艺就称为凹蚀。凹蚀示意图如图1-2-20所示。

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                             图1-2-20 凹蚀示意图

去除环氧钻污一般有4 种方法:

① 浓硫酸法;

② 铬酸法;

③ 碱性高锰酸钾法;

④ 等离子体法。

前三种均为湿法处理工艺,其中使用比较普遍的是碱性高锰酸钾法。这是由于硫酸和铬酸都是强氧化剂,操作时酸雾大,环境恶劣,“三废”处理费用大,尤其铬酸毒性较大,而且两种酸都易浸蚀内层铜箔上的氧化层,产生“粉红圈”现象(由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉,而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域)。另外,硫酸和铬酸的处理时间如过长,则会使玻璃纤维显露,树脂和玻璃纤维间产生毛细管通路,使以后的镀液浸入,造成绝缘破坏。因此它们逐渐被碱性高锰酸钾体系所替代。

等离子体去钻污是干法工艺,设备投资费用大,而且由于是分批间歇操作,故效率低,生产成本高。它不仅能腐蚀环氧树脂、聚酰亚胺,还能腐蚀玻璃布。因此,只在非用不可的场合,如在高档的刚性、挠性和刚挠性的聚酰亚胺多层板中应用。

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标签: PCB

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