回流焊接的注意事项

2020-05-19 12:01:49 222

回流焊(Reflow Soldering)是通过重新熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

SMT 回流焊温度特性曲线见图1-2-9。其中,每个温区的功能和注意事项见表1-2-3。

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                                                               图1-2-9 回流焊温度曲线

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                                                                                             表1-2-3 各温区的功能与注意事项

回流焊作为SMT 中的关键工序,设置合理的温度曲线是保证回流焊质量的关键。不合理的温度曲线会使PCB 出现焊接不全、虚焊、组件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。

标签: 回流焊

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