面贴装技术(SMT)是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新型材料等多种专业和学科的技术。
SMT 通常包含表面组装元器件、表面组装PCB 及图形设计、表面组装专用辅料(焊锡膏和贴片胶)、表面组装设备、表面组装焊接技术(回流焊、波峰焊、气相焊、激光焊)、表面组装测试技术、清洗技术以及表面组装大生产管理等多方面的内容。它既是SMT 的基础,又是SMT 发展的动力,它推动着SMT 专用设备和装联工艺不断更新和深化。
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