表面组装PCB的发展趋势

2020-05-19 12:01:49 239

电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB(Surface Mounting Boarol,表面贴装电路板)发展的动力和源泉,其典型实例有手机、笔记本电脑,特别是以CSP/BGA 为主要代表的芯片级基板制造以及COB、FC 裸芯片级组装技术,更是推动SMB 制造技术向着以下方向发展。

PCB

① 高精度。

② 高密度:当前世界先进水平线宽0.06 mm,间距0.08 mm,最小孔径0.1mm。

③ 超薄型多层PCB,介质层厚度仅0.06mm(6 层板的厚度只有0.45~0.6mm)。

④ 积层式多层板(BUM)。它是一种具有埋孔和盲孔,孔径≤φ 0.10mm、孔环宽≤0.25mm,导线宽度和间距为0.1mm 或更小的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界先进水平达30~50 层。

⑤ 挠性板的应用不断增加。

⑥ 陶瓷基板在MCM 和SIP 中被广泛应用。

⑦ 随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展,线路板的尺寸不断缩小,厚度越来越薄,层数不断增加,布线密度越来越高,使线路板制造难度也与日俱增。

⑧ 表面涂(镀)层要满足高密度、无铅要求。


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