波峰焊的基本原理解析

波峰焊的原理很简单，就是指将熔化的焊料经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与线路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。像回流焊一样，我们可以通过波峰焊机的内部结构来进一步了解波峰焊的原理。

波峰焊机的结构组成：

波峰焊机主要由传送系统，助焊剂系统，预热系统，焊接系统、冷却系统组成。

（1）传送系统：传送系统的主要作用是使PCB能以某一较好的倾角和速度进入和退出焊料波峰，目前常用的传送系统有链式加送系统，钢带式夹送系统，爪式夹送系统和机械手夹持系统等。

（2）助焊剂系统：助焊剂系统主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化，助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。  其中，喷雾式助焊剂系统在一定压力下，焊剂通过喷嘴产生雾化，涂布在PCB焊接面上，适用于低固含量的焊剂。

（3）预热系统： 随着传送带运行，印制板进入预热区，焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除，同时，印制板和元器件得到充分预热。波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热，一般预热温度为130~150℃，预热时间为1~3分钟。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。

（4）焊接系统：双波峰焊有两个焊接过程，第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对SMD的焊端有较好的渗透性润湿性，克服了焊料的遮蔽效应，经过第一个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容；第二个波峰是一个平滑的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝。

（5）冷却系统：冷却系统主要是控制冷却速率，即控制风扇的转速和链条的传输速度，相对较快的冷却速率会增加焊点的机械抗拉强度，促使焊点表面光滑。

波峰焊机好像只比回流焊多一个助焊剂系统，其它都差不多。

波峰焊机和回流焊机结构原理虽然不同，但是所经历的焊接过程相差不远，特别要注意的有两个地方：一个是传送，回流焊是水平传送的，波峰焊是一定要爬坡的，也就是说传送链条有一定的倾角；二是焊接，回流焊机里不需要另外的焊膏，焊膏已经在印刷的时候印好了，主要适用于贴装元器件，波峰焊需要足够的液态焊料，主要是针对插装元器件。