贴片机的常见贴装缺陷分析

2020-05-19 12:01:49 1194

在SMT贴片加工中,贴片机的贴装速度快,贴装的精度高,而在实际的贴装过程中常会出现一些贴装缺陷。

实际贴装过程中缺陷主要有6种:吸取错误、识别错误、漏件、飞件、偏移、抛料。这些贴装缺陷主要受吸嘴、识别定位系统、飞达以及贴装工艺参数等因素影响。

贴片机

1、吸取错误

元件吸取错误主要是由于吸取坐标错误;吸嘴堵塞或不平;吸嘴选择错误等因素造成的。其中,吸取坐标错误,因重新设定吸取坐标(X,Y,Z),正确输入元件数据的起始位置、间距和元件数,特别是吸取高度错误,吸嘴够不着元件,或由于压力过大产生的反作用力而不能吸取;吸嘴选择错误,尤其是元件大吸嘴小的时候,不能吸取,即使吸取,元件也会在中途掉落。

2、识别错误

元件识别错误主要是由于元件识别错误;标记识别错误;图像识别错误等因素造成的。其中,元件识别错误,可能是因为识别算法错误或者激光表面有污染,元件尺寸混淆导致不能进行元件测量;标记识别错误,因重点检查Mark点标记和IC标记;图像识别错误,可能是元件数据的元件角度或元件高度设定错误,也可能是图像数据制作错误,应重新设定元件数据或图像数据,如果是基准亮度不良,应检查摄像头有无污染并重新校准摄像机。

3、漏件

漏件又称漏贴,有两种情况,一种是完全没有贴装过痕迹的漏件,一种是有贴装痕迹的漏件,主要是由于进料位置不准;吸嘴堵塞或不平;吸嘴真空不够;贴装数据缺失等因素造成的。其中进料位置不准,可能是飞达故障或是定位槽有杂物造成飞达装不到位,应卸下飞达认真检查;吸嘴真空不够,先检查机器真空表的读数是否正常,如果正常再检查真空管安装是否正确,有无破损。

4、飞件

飞件是指贴装过程中PCB上有其它散落的元件,主要是由于焊膏黏性不足;贴片高度太低;元件厚度设定不合理;传送带或基板有其它元件或异物等因素造成的。其中,贴片高度太低,将导致贴装压力过大,造成元件被弹飞,应重新设置贴片高度;元件厚度设定不合理,应参照标准的元件数据参数来重新设置。

5、偏移

贴装偏移又称移位,主要是由于元件数据设置错误;吸嘴尺寸使用不当;Mark点定位不准;PCB或工作台不平等因素造成的。其中,元件数据设置错误,是导致贴装偏移的主要原因,应对全部贴片数据进行重新设置;Mark点定位不准,将直接影响到自动贴片机的贴片效率,应检查基准点识别相机或重新定位Mark点。

6、抛料

抛料又称甩料,就是说贴片机吸嘴在料盘里取到料后在运动到PCB贴片位置的过程中,料件被甩出去了。主要是由于吸嘴堵塞、破损;取料位置偏移;真空气压不足等因素造成的。其中,吸嘴堵塞、破损,将导致吸嘴吸力不够,元件在移动过程中容易掉落;取料位置偏移,将导致取料不在元件的正中心,跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。


标签: 贴片机

微信公众号