一、SMT对贴片胶的要求
SMT对贴片胶的一般要求包装内无杂质及气泡,胶点形状及体积一致;点断面高,无拉丝,颜色易识别,便于人工及自动化机器检查胶点的质量;热固化时,胶点不会下塌;固化后有优良的电特性,无毒性,具有良好的返修特性。
二、常见的点胶缺陷
点胶缺陷一般有:失件、无贴片胶痕迹;元件偏斜;接触不良、太多贴片胶容易拉丝。
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