半导体产业进入旺季,晶圆订单爆满

2020-05-19 12:01:49 21

测龙头日月光营运长吴田玉28日表示,全球半导体产业库存在今年农历年前就已调整完毕,封测厂第2季产能与晶圆厂同步吃紧,第3季进入旺季,产能会更吃紧,日月光下半年仍将逐季成长,且优于上半年。


吴田玉举主力客户联发科董事长蔡明介日前透露当前晶圆产能吃紧,说明当前推升半导体主要动能仍是智慧型手机。


他说,第2季起,高中低阶手机需求都相当稳定,手机产业相关供应链备料有去年备料不足的教训,今年备料比去年积极,让主要晶圆代工厂产能今年都相当吃紧,封测厂也处于相当情况。


吴田玉表示,封测厂第3季进入旺季,产能较第2季更吃紧,日月光会因应客户未来需求持续增加产能,第2季营运表现会符合预期,第3季预料会有旺季效应,估计有去年同期相近增幅,今年营运可望逐季成长,下半年表现优于上半年。


矽品、京元电和矽格等封测厂,也和日月光持相同看法。业者表示,封测厂景气通常落后晶圆代工厂约1.5个月,随晶圆代工厂台积电和联电第3季订单塞爆,封测厂的营收预料也将自8月开始明显弹升,部分封测厂甚至提前7月就反应。


法人观察,台湾封测厂苹果和非苹手机晶片占比已相近,二大阵营下半年角力,加上应用虚拟实境(VR)的绘图处理器,和网通和物联网应用的微控制器、汽车电子用的影像感测器,以及应用在穿戴的系统级封装等,都推升日月光等台系封测厂下半年营运全面回温的主要动力。

标签: pcba

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