多层陶瓷电容(MLCC)的基本原理简析

多层陶瓷电容的原理：

而多层陶瓷电容(MLCC，Multi-Layer Ceramic Capacitor)因为可以作成薄片，比起「电解电容」在同样的体积下MLCC可以大大提升其电容器的容量。

MLCC的制造流程：

MLCC本体的介电材料，以钛酸钡、 氧化钛、钛酸镁、 钛酸锶... 等为主，依据产品的种类(NPO, X7R, Y5V)决定不同的烧结温度与烧结气氛。

一、厚膜积层技术 :

生胚成形 : 带状生胚，厚度: 5μm – 25 μm。

电极印刷 : 导电电极印刷, 依尺寸。

迭层技术 : 4 – 250 层。

切割技术 : Knife cutting, Laser cutting, Sawing。

二、陶瓷共烧技术：

陶瓷及金属电极材料 : 使用匹配的材料。

本体烧结技术 : 温度 (950～1300°C)及气氛控制 (空气，氮/氢 混合气)。

端电极技术 : 高温烧附(750～900°C) 及气氛控制 (铜电极)。

电镀技术 (镀镍, 锡/铅), 纯锡电镀。