PCB分类
PCB是电子产品的基础组件，对于不同用途的产品，需要选择的PCB也是不同的，通常我们会用层数，基材材质，适用范围来将PCB分类。
1、根据PCB板层数来区分一般分为：单面板，双面板和多层板。
单面板是将所有的元器件集中在PCB板其中的一面，因此叫做单面板，因为单面板的面积有限，所以电路设计会比较简单，只适用于简单功能的电子产品上。
双面板指的是PCB板两面都有元器件和电路，同样的尺寸下，会比单面板多了一倍的可设计面积，能有效的解决单面板中因为导线交错而产生的电磁干扰问题，也能减少产品体积，可以用在电路设计比较复杂的产品上。
多层板是用单面板和双面板组合而成，最常见的是使用两片双层板作为内板，然后外侧使用两片单层板，通过定位系统与绝缘粘连材料组合成四层的多层板，当然，可以根据产品的设计方案来增加层数，一般都是偶数层。多层板的设计提高了布线的面积和密度，能做更加复杂的电路设计，多层板的元器件更多的是贴片式元器件，元器件布局更加精密，所以能使产品更轻更小。
2、根据PCB基板性质区分一般可以分为：刚性电路板、柔性电路板、软硬结合板。
刚性电路板的主要材质是由FR-4、CEM-1、CEM-3、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）这些材质制成的电路板。
FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂纤维布层压而成的玻璃纤维板，具有良好的机械加工性。
CEM-1是由上下表面是玻璃纤维，中间是浸酚醛树脂的纸质材料制成的复合基板，机械加工性和电气性能都没有FR-4强，但是价格便宜。
CEM-3是复合型的玻璃纤维板，玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标都达到了FR-4的水准。但是抗弯强度比FR-4低。
金属基覆铜板是由一般由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分经过热压复合而成，金属基覆铜板最大的特点就是优异的散热性能和尺寸的稳定性。
一般电子产品中使用的都是刚性电路板，刚性电路板具有一定的机械强度，制成的PCB具有平整性，能保持较好的整体状态。
柔性电路板多是由聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜这些软层状塑料制成，制成的柔性电路板可以弯曲和伸缩，方便在使用时根据安装要求进行特殊安装。
软硬结合板就是刚性电路板和柔性电路板相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。可以用于一些有特殊要求的产品中。
3、根据适用范围可以将PCB分为高频和低频两种。
电子产品高频化是现在的发展趋势，PCB高频板在现在的通信行业，网络技术领域以及高速化的信息处理系统中得到了大范围的应用，因为高频板的介电常数小，所以高频板的加热效率和信号传输速度都十分的快，同时因为高频板的制作材料吸水性低，所以能适用于更加潮湿的环境。应用范围比低频板要大很多。
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