PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因

2020-05-19 12:01:49 551

焊接缺陷.jpg

1、润湿性差:

表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。

产生的原因:元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染;过低的再流焊温度;锡膏的质量差,均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。


2、锡量很少:

表现为焊点不饱满,IC引脚根部的月弯面小。

产生原因:印刷模板窗口小;灯芯现象(温度曲线差);锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小,焊点强度不够。


3、引脚受损:

表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。

产生原因:运输/取放时碰坏,应小心保管元器件,特别是FQFP


4、污染物覆盖了焊盘:

生产中时有发生。

产生原因:来自现场的纸片;来自卷带的异物;人手触摸PCB焊盘或元器件;字符图位置不对。生产时应注意生产现场的清洁,工艺应规范


5、锡膏量不足:

也是生产中经常发生的现象。

产生原因:第一块PCB印刷/机器停止后的印刷;印刷工艺参数改变;钢板窗口堵住;锡膏品质变坏。


6、锡膏呈角状:

生产中经常发生且不易发现,严重时会连焊。

产生原因:印刷机抬网速度过快;模板孔壁不光滑,易使锡膏呈元宝状。


标签: 焊接缺陷

微信公众号