PCBA散热焊盘的设计要求

2020-05-19 12:01:49 759

1、背景说明

所谓散热焊盘,是指与元器件底部散热金属面焊接的焊盘,通常功率比较小,主要通过散热焊盘上的散热孔将热量分散到接地层。为了更好地散热,有时需要将散热孔设计为通孔(不塞孔),这样回流焊接时熔融焊料就会流到背面,形成锡珠,从而影响锡珠面的焊膏印刷。

散热焊盘.jpg

2、设计要求

(1)为了减少锡珠现象,可以将孔设计为直径≤0.30mm或≥0.80mm的孔;也可以采用树脂塞孔表面电镀(POFV)设计。

(2)将散热焊盘全部布局在二次焊接面,接受锡珠存在。

(3)设计散热工艺层。如果PCB板厚<2.4mm,与散热孔连接的地层数<四层,一般熔融焊料会流进散热孔并形成锡珠现象。因此,建议如果与散热孔连接的地层数<四层,可以设计散热工艺层(当然,PCB层数一定能够实现),只要散热孔连接的大铜面超过六层,一般就不会形成锡珠现象。


标签: PCBA 散热焊盘

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