• 无铅烙铁焊接的主要困难和对应策略

    19-05-2020

    无铅烙铁焊接的主要困难和对应策略

    实现无Pb烙铁焊接的关键是要寻找一种能替代目前有铅焊锡的不含铅的无 Pb焊锡。有铅焊锡已使用上百年了...
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  • 回流焊的结构和焊接曲线

    19-05-2020

    回流焊的结构和焊接曲线

    回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(ReflowOven),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化...
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  • ABI发布Apple Watch 拆解报告——苹果手表PCB设计布局

    19-05-2020

    ABI发布Apple Watch 拆解报告——苹果手表PCB设计布局

    众人期待的Apple Watch以公开发售,而Apple Watch的内部PCB构造也成为了很多电子...
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  • 红胶与UV胶的作用原理及区别对比

    19-05-2020

    红胶与UV胶的作用原理及区别对比

    红胶的的作用就是使零件牢固地粘贴于 PCB 表面,防止其掉落。UV胶一定不能黏在焊盘上, 它在实际生...
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  • SMT回流焊焊接问题归类

    19-05-2020

    SMT回流焊焊接问题归类

    回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序,它的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺...
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  • SMT贴片加工中的器件开裂问题

    19-05-2020

    SMT贴片加工中的器件开裂问题

    在SMT组装生产中,片式元器件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC),图一为MLCC多层陶瓷电容结构...
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  • SMT贴片加工工艺流程

    19-05-2020

    SMT贴片加工工艺流程

    SMT工艺有两类最基本的工艺流程,一类是焊锡膏-再流焊工艺,另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中...
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  • 波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷

    19-05-2020

    波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷

    波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起:元器件引线可焊性差,焊盘太大,焊盘孔太大...
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  • 电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧

    19-05-2020

    电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧

    PCBA电路板的设计,加工,测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接,今天诺的电子资深一线手工焊接师傅...
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