• 如何通过设计减少PCBA加工中波峰焊的遮蔽效应?

    08-06-2026

    如何通过设计减少PCBA加工中波峰焊的遮蔽效应?

    在PCBA加工过程中,波峰焊一直是插件类产品的重要焊接工艺。尤其是在工业控制、电源设备、汽车电子以及...
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  • 探讨PCBA加工中由于PCB焊盘设计不合理导致的良率损失分析

    25-05-2026

    探讨PCBA加工中由于PCB焊盘设计不合理导致的良率损失分析

    在PCBA加工过程中,很多良率问题并不是出现在贴片设备或工艺参数上,而是源于PCB设计阶段的焊盘结构...
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  • 为什么高要求的PCBA订单需要在氮气(N2)环境下进行回流焊接?

    22-05-2026

    为什么高要求的PCBA订单需要在氮气(N2)环境下进行回流焊接?

    在PCBA加工的回流焊环节中,气氛环境对焊接质量的影响经常被低估。对于普通消费类电子产品,空气回流焊...
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  • 为什么高密度PCBA在贴片前必须进行板面真空除尘处理?

    20-05-2026

    为什么高密度PCBA在贴片前必须进行板面真空除尘处理?

    在PCBA加工进入高密度化阶段后,PCB线路间距不断缩小,BGA、QFN、0201甚至更小封装器件被...
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  • PCBA工厂对敏感物料(如IC)的恒温恒湿仓储标准

    08-05-2026

    PCBA工厂对敏感物料(如IC)的恒温恒湿仓储标准

    在PCBA加工体系中,物料管理直接影响成品质量与生产稳定性。尤其是IC、BGA等敏感元器件,对温湿度...
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  • 探讨PCBA拼板方式对比:V-CUT还是邮票孔?

    22-04-2026

    探讨PCBA拼板方式对比:V-CUT还是邮票孔?

    在PCBA加工过程中,拼板方式往往被当作结构细节处理,但在实际量产中,它直接影响贴片稳定性、分板良率...
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  • 为什么高精密PCBA需要进行四线电阻测量

    20-04-2026

    为什么高精密PCBA需要进行四线电阻测量

    在高精密PCBA加工中,电阻测量精度直接影响电路性能和产品可靠性。常规两线测量方法由于导线和接触电阻...
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  • 研发必看:PCBA加工中常见的5个DFM设计坑

    03-04-2026

    研发必看:PCBA加工中常见的5个DFM设计坑

    在研发阶段,原理图和功能逻辑往往占据主要精力,而DFM(可制造性设计)常常被放到设计后期甚至交由加工...
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  • 跌落实验:手持设备PCBA结构设计与焊接强度的双重验证

    13-03-2026

    跌落实验:手持设备PCBA结构设计与焊接强度的双重验证

    在手持设备领域,产品从实验室走向真实使用环境,往往要经历反复跌落、碰撞和单手操作带来的冲击。这些场景...
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