• 探讨PCBA拼板方式对比:V-CUT还是邮票孔?

    22-04-2026

    探讨PCBA拼板方式对比:V-CUT还是邮票孔?

    在PCBA加工过程中,拼板方式往往被当作结构细节处理,但在实际量产中,它直接影响贴片稳定性、分板良率...
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  • 为什么高精密PCBA需要进行四线电阻测量

    20-04-2026

    为什么高精密PCBA需要进行四线电阻测量

    在高精密PCBA加工中,电阻测量精度直接影响电路性能和产品可靠性。常规两线测量方法由于导线和接触电阻...
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  • 研发必看:PCBA加工中常见的5个DFM设计坑

    03-04-2026

    研发必看:PCBA加工中常见的5个DFM设计坑

    在研发阶段,原理图和功能逻辑往往占据主要精力,而DFM(可制造性设计)常常被放到设计后期甚至交由加工...
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  • 跌落实验:手持设备PCBA结构设计与焊接强度的双重验证

    13-03-2026

    跌落实验:手持设备PCBA结构设计与焊接强度的双重验证

    在手持设备领域,产品从实验室走向真实使用环境,往往要经历反复跌落、碰撞和单手操作带来的冲击。这些场景...
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  • PCBA表面平整度(Warpage)对自动贴装的影响

    06-03-2026

    PCBA表面平整度(Warpage)对自动贴装的影响

    在PCBA加工的流水线上,PCB板材的平整度往往是决定直通率的关键因素。随着电子产品向超薄、高集成度...
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  • 为什么PCBA工厂需要独立的QA质量保证部?

    02-03-2026

    为什么PCBA工厂需要独立的QA质量保证部?

    在PCBA加工行业,许多初创工厂为了节省人力成本,往往将质量控制与质量保证混为一谈,甚至让品质部隶属...
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  • 拒绝肉眼判定:高分辩率X-Ray在BGA焊接中的应用

    13-02-2026

    拒绝肉眼判定:高分辩率X-Ray在BGA焊接中的应用

    在PCBA加工的日常制程中,最令工艺工程师头疼的莫过于BGA封装。由于焊点隐藏在元器件腹底,传统的A...
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  • 炉后AOI检测:不仅仅是找错,更是工艺改进的罗盘

    04-02-2026

    炉后AOI检测:不仅仅是找错,更是工艺改进的罗盘

    在PCBA加工的流水线上,炉后自动光学检测(AOI)常被误认为只是最后一道安检口。入行多年的工艺工程...
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  • ICT在线测试与FCT功能测试:哪种方案更适合你的产品?

    21-01-2026

    ICT在线测试与FCT功能测试:哪种方案更适合你的产品?

    在PCBA加工的最后阶段,如何验证电路板的健康状态往往让不少客户纠结。工厂通常会给出两个选项:ICT...
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