19-05-2020
SMT回流焊焊接问题归类
回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺...
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19-05-2020
SMT贴片加工中焊接的焊点剥离问题
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，是在SMT焊接过程中焊点和焊盘之间出现断层而剥离.处理此问题...查看 -
19-05-2020
回流焊过程中的冷焊问题原因分析
冷焊指的是焊接完成后有不完全回流现象的焊点，例如，出现粒状焊点和不规则形状焊点，或焊粉不完全融合。冷...查看 -
19-05-2020
SMT锡膏印刷要求及工艺性能
SMT电子组装过程中，锡膏印刷至关重要，是觉得焊接可靠性的关键环节。在锡膏印刷中，要保持锡膏的一致性...查看 -
19-05-2020
技术成果发布：铟泰公司发布BiAgX锡膏技术替代高铅焊料
铟泰公司日前发布一款无铅焊膏BiAgX，可用来替代传统的无铅产品，具有成本低，可靠性高等有点，满足电...查看 -
19-05-2020
广州SMT贴片厂专用，SMT贴片生产110个小常识
作为一个专业的广州SMT加工厂，针对SMT加工的一些常见问题，我们汇集起来，给大家做一个简单的解答。...查看 -
19-05-2020
印制电路板及装配无铅化的要求原因
当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅...查看
