19-05-2020
PCBA组装爆板原因分析及预防--爆版原因分析
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19-05-2020
PCBA组装爆板原因分析及预防--CTI参数要求的PCB
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19-05-2020
SMT无铅工艺要求及问题解决方案
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19-05-2020
锡膏工艺_有铅锡膏有哪些特点？
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19-05-2020
锡膏使用常见工艺问题及分析
焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法，影响回流焊接的主要问题包括：底面元件的固定、未...查看 -
19-05-2020
红胶与锡膏工艺之根本区别？
红胶制程须再经波焊制程，完成零件与PWB的焊接，流程稍长，增加人力与制造成本，锡膏制程经回流焊便完成...查看 -
19-05-2020
回流焊红胶工艺与锡膏工艺
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19-05-2020
PCBA组装注意事项以及生产要求
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19-05-2020
PCB问题 封装湿敏零件烘烤常见问题整理
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