通孔回流焊设计要求及钢网开窗要求

2020-08-27 19:24:50 659

1、通孔回流焊设计要求:

(1)适合于PCB厚度≤1.6mm的板;

(2)焊盘最小环宽0.25mm,以便“拉”住熔融焊膏,不形成锡珠;

(3)元件 Stand-o-of应≥0.3mm,见图4-26;

(4)引线伸出焊盘合适的长度为0.25~0.75mm;

(5)0603等精细间距元件离焊盘最小距离为2mm;

(6)钢网开孔最大可外扩1.5mm;

(7)孔径为引线直径加0.1~0.2mm

 通孔回流焊设计.jpg

2、钢网开窗要求:

一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

一般来说,外扩只要不超过2mm,一般焊膏都会在电子加工的过程中被拉回来,填充到孔中。要注意的是,外扩的地方不能被元件封装压住,或者说必须避开元件的封装体,以免形成锡珠。


微信公众号