焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策
2020-05-19 12:01:49
1442
优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满四周清洁,焊锡膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放器件,经过再流焊将得到优良的焊接效果。如果印刷工艺出现问题,将产生不良的印刷效果。
1、刮削(中间凹下去)
原因分析:
刮刀压力过大,削去部分焊锡膏。
改善对策:
调节刮刀的压力。
2、焊锡膏过量
原因分析:
刮刀压力过小,模板表面多出焊锡膏;
模板窗口尺寸过大,模板与PCB之间的间隙太大。
改善对策:
调节刮刀压力;
检查模板窗口尺寸,调节模板与PCB之间的隙。
3、拖曳(锡面凸凹不平)
原因分析:
模板分离速度过快。
改善对策:
调整模板的分离速度。
4、连锡(焊锡膏桥连)
原因分析:
焊锡膏本身问题;
PCB与模板的开口对位不准;
印刷机内温度低,黏度上升;
印刷太快会破坏焊锡膏里面的触变剂,于是焊锡膏变软。
改善对策:
更换焊锡膏;
调节PCB与模板的对位;
开启空调,升高温度,降低黏度;
调节印刷速度。
5、锡量不足
原因分析:
印刷压力过大,分离速度过快;
温度过高,溶剂挥发,黏度增加。
改善对策:
调节印刷压力和分离速度;
开启空调,降低温度。
6、焊锡膏偏离
原因分析:
印刷机的重复精度较低;
模板位置偏离;
模板制造尺寸误差;
印刷压力过大;
浮动机构调节不平衡。
改善对策:
必要时更换零部件;
精确调节模板位置;
选用制造精度高的模板;
降低印刷压力;
调好浮动机构的平衡度。