焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策

优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满四周清洁，焊锡膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放器件，经过再流焊将得到优良的焊接效果。如果印刷工艺出现问题，将产生不良的印刷效果。

1、刮削（中间凹下去）

原因分析:

刮刀压力过大，削去部分焊锡膏。

改善对策:

调节刮刀的压力。

2、焊锡膏过量

原因分析:

• 刮刀压力过小，模板表面多出焊锡膏；

• 模板窗口尺寸过大，模板与PCB之间的间隙太大。

改善对策:

• 调节刮刀压力；

• 检查模板窗口尺寸，调节模板与PCB之间的隙。

3、拖曳（锡面凸凹不平）

原因分析:

模板分离速度过快。

改善对策:

调整模板的分离速度。

4、连锡（焊锡膏桥连）

原因分析:

• 焊锡膏本身问题；

• PCB与模板的开口对位不准；

• 印刷机内温度低，黏度上升；

• 印刷太快会破坏焊锡膏里面的触变剂，于是焊锡膏变软。

改善对策:

• 更换焊锡膏；

• 调节PCB与模板的对位；

• 开启空调，升高温度，降低黏度；

• 调节印刷速度。

5、锡量不足

原因分析:

• 印刷压力过大，分离速度过快；

• 温度过高，溶剂挥发，黏度增加。

改善对策:

• 调节印刷压力和分离速度；

• 开启空调，降低温度。

6、焊锡膏偏离

原因分析:

• 印刷机的重复精度较低；

• 模板位置偏离；

• 模板制造尺寸误差；

• 印刷压力过大；

• 浮动机构调节不平衡。

改善对策：

• 必要时更换零部件；

• 精确调节模板位置；

• 选用制造精度高的模板；

• 降低印刷压力；

• 调好浮动机构的平衡度。