焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策

2020-05-19 12:01:49 632

优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满四周清洁,焊锡膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放器件,经过再流焊将得到优良的焊接效果。如果印刷工艺出现问题,将产生不良的印刷效果。

焊锡膏印刷.jpg


1、刮削(中间凹下去)

原因分析:

刮刀压力过大,削去部分焊锡膏。

改善对策:

调节刮刀的压力。


2、焊锡膏过量

原因分析:

  • 刮刀压力过小,模板表面多出焊锡膏;

  • 模板窗口尺寸过大,模板与PCB之间的间隙太大。

改善对策:

  • 调节刮刀压力;

  • 检查模板窗口尺寸,调节模板与PCB之间的隙。


3、拖曳(锡面凸凹不平)

原因分析:

模板分离速度过快。

改善对策:

调整模板的分离速度。


4、连锡(焊锡膏桥连)

原因分析:

  • 焊锡膏本身问题;

  • PCB与模板的开口对位不准;

  • 印刷机内温度低,黏度上升;

  • 印刷太快会破坏焊锡膏里面的触变剂,于是焊锡膏变软。

改善对策:

  • 更换焊锡膏;

  • 调节PCB与模板的对位;

  • 开启空调,升高温度,降低黏度;

  • 调节印刷速度。

 

5、锡量不足

原因分析:

  • 印刷压力过大,分离速度过快;

  • 温度过高,溶剂挥发,黏度增加。

改善对策:

  • 调节印刷压力和分离速度;

  • 开启空调,降低温度。

 

6、焊锡膏偏离

原因分析:

  • 印刷机的重复精度较低;

  • 模板位置偏离;

  • 模板制造尺寸误差;

  • 印刷压力过大;

  • 浮动机构调节不平衡。

改善对策:

  • 必要时更换零部件;

  • 精确调节模板位置;

  • 选用制造精度高的模板;

  • 降低印刷压力;

  • 调好浮动机构的平衡度。


微信公众号