焊锡膏的分类有哪些?

2020-05-19 12:01:49 616

焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方。通常可按以下性能分类:

锡膏.jpg

1.按合金焊料粉的熔点分类

焊锡膏按熔点分为高温焊锡膏(217℃以上、中温焊锡膏(173~200℃)和低温焊锡膏(138~173℃)。最常用的焊锡膏熔点为17~183℃,随着所用金属种类和组成的不同,焊锡膏的熔点可提高至250℃以上,也可降为150℃以下,可根据焊接所需温度的不同,选择不同熔点的焊锡膏。

2.按焊剂的活性分类

焊锡膏按焊剂活性分类有“R”级(无活性)、“RMA”级(中度活性)“RA”级(完全活性)和“SRA”级(超活性)。一般“R”级用于航天、航空电子产品的焊接,“RMA”级用于军事和其他高可靠性电路组件,“RA”级用于消费类电子产品,使用时可以根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求进行选择。


3.按焊锡膏的黏度分类

焊锡膏黏度的变化范围很大,通常为100~60a.s,最高可达00as以上使用时可依据施膏工艺手段的不同进行选择。


4.按清洗方式分类

焊锡膏按清洗方式分类可分为:

  • 有机溶剂清洗类。如传统松香焊膏(其残留物安全无腐蚀性)含有卤化物或非卤化物活化剂的焊膏。

  • 水清洗类。活性强,可用于难以钎焊的表面焊后残渣易于用水清除。使用此类焊锡膏印刷网板寿命长。

  • 半水清洗和免清洗类。一般用于半水清洗和清洗的焊锡膏不含氯离子,有特殊的配方,焊接过程要氮气保护;其非金属固体含量极低,焊后残留物少到可以忽略,减少了清洗的要求。从保护环境的角度考虑,水清洗、半水清洗和免清洗是电子产品工艺的发展方向。



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