使用SMT元器件的注意事项

2020-05-19 12:01:49 675

表面组装元器件存放的环境条件:

  1. 环境温度:库存温度<40℃。

  2. 生产现场温度<30℃。

  3. 环境湿度:<RH60%。

  4. 环境气氛:库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有毒气体。

  5. 防静电措施:要满足SMT元器件对防静电的要求。

  6. 元器件的存放周期:从元器件厂家的生产日期算起,库存时间不超过2年;整机厂用户购买后的库存时间一般不超过1年;假如是自然环境比较潮湿的整机厂,购入SMT元器件以后应在3个月内使用,并在存放地及元器件包装中采取适当的防潮措施。

  7. 有防潮要求的SMD器件。开封后72h内必须使用完毕,最长也不要超过一周。如果不能用完,应存放在RH20%的干燥箱内,已受潮的SMD器件要按规定进行烘干去潮处理。

  8. 凡采用塑料管包装的SMD(SOP、Sj、lCC和QFP等),其包装管不耐高温,不能直接放进烘箱烘烤,应另行放在金属管或金属盘内才能烘烤。

  9. QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种。耐高温的(注有Tmax=135℃、150℃或 max180℃等几种)可直接放入烘箱中进行烘烤;不耐高温的不可直接放入烘箱烘烤,以防发生意外,应另放在金属盘内进行烘烤。转放时应防止损伤引脚,以免破坏其共面性。

SMT元器件.jpg

运输、分料、检验或手工贴装:

假如工作人员需要拿取SMD器件,应该佩戴防静电腕带,尽量使用吸笔操作,并特别注意避免碰伤SOP、QFP等器件的引脚,预防引脚翘曲变形。


剩余SMD的保存方法:

  1. 配备专用低温低湿储存箱。将开封后暂时不用的SMD或连同送料器一起存放在箱内。但配备大型专用低温低湿储存箱费用较高。

  2. 利用原有完好的包装袋。只要袋子不破损且内装干燥剂良好(湿度指示卡上所有的黑圈都呈蓝色,无粉红色),就仍可将未用完的SMD重新装回袋内,然后用胶带封口。


标签: SMT元器件

微信公众号