PCBA常见的其他焊盘设计缺陷

2020-08-27 19:12:52 552

焊盘设计缺陷.jpg

  1. 导线与元器件焊盘重叠,影响焊点形态、增加桥连、虚焊风险。

  2. PCB上没有设计元器件安装孔或所示元器件未加固,只利用元器件的焊点固定,元器件装配强度差,易造成焊点振裂失效。

  3. 阻焊界定焊盘,热容量不平衡,0603以下元器件容易出现立碑现象,可维修性差。

  4. 焊盘间距偏大,增加了元器件的贴装精度高,会导致一定比例的元器件偏移。

  5. 焊盘宽度偏大,电子加工焊接时元器件漂移范围大,会出现元器件偏斜现象。


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