焊接后PCB阻焊膜起泡的原因与解决方法

2020-05-19 12:01:49 593

PCB板在焊接后(包括回流焊、波峰焊),会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,也是焊接工艺中经常出现的问题之一。

阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜与PCB基材之间存在气体或者是水蒸气,这里微量的气体水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀将导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围

阻焊膜起泡.jpg

下列原因之一均会导致PCB夹带水蒸气:

PCB在加工过程经常需要清洗干燥后再进行下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水蒸气进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡;

PCB加工前存放环境不好,湿度过高焊接时又没有及时干燥处理;

在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水蒸气会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水蒸气,遇到焊接高温后就会产生气泡。

解决办法为:

应严格控制各个环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB经260℃/10s不应出现起泡现象;

PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;

PCB在焊接前应放在烘箱中预烘(120±5)℃/4h;

波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100℃~150℃,对于使用含水的助焊剂时,其预热温度应要达到110℃~155℃,确保水蒸气能挥发完。


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