(1)原则上,表面组装焊盘的设计必须做到两点:引脚中心与焊盘中心匹配,焊盘应比引脚周边大0.05mm以上。
(2)对于圆弧状面端焊接面,由于圆弧的影响,焊盘必须保证与焊端接触。
(3)对于类似封装排阻,除上述要求外,通常也可采用外扩四角焊盘的设计。这种做法主要是利用四角焊膏熔融后的表面张力作用进行定位,将元件拉到中心位置,以便中间焊盘能够准确对位并良好焊接。
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