19-05-2020
电路板无铅焊接之BGA
随著时间的无情脚步，全球无铅焊接的大限即将逼近，业界上下游备战时间已所剩无几。...
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19-05-2020
电路板品检的用途
电子工业所用的内视镜，不但可以观察BGA/CSP等面积阵列元件之球脚品质，以及PLCC之外围序列向内...查看 -
19-05-2020
PCB工艺 畅谈软硬复合板优缺点
采用软硬复合板可以减少SMT打件的工时，因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组...查看 -
19-05-2020
SMT原件的分级与考试
因应无铅焊接而全新改版，针对半导体SMD元器件就其...查看 -
19-05-2020
电路板MSL的认证与升级
本文根据前文介绍的电路板元件的分级接着介绍MSL的认证与升级。...查看 -
19-05-2020
电路板MSL的考核及分析
为进一步介绍的电路板封装元件，此对其进行考核与分析，以供参考。...查看 -
19-05-2020
无铅电子产品的可靠性
无铅电子产品的制造涉及利用无铅焊料合金将无铅元件装配到无铅印刷电路板上。学术界及工业界针对的关键问题...查看 -
19-05-2020
国内外无铅焊料专利发展概况
本文简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法，比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况。对比了各国...查看 -
19-05-2020
电路板焊点强度的简易失效分析法
SMT焊点强度之失效分析方法甚多，然而对于深藏腹底不见天日的BGA球脚焊脚而言，多半属于破坏性的事后...查看
