19-05-2020
SMT无铅组装工艺表面处理总结
由于SMT无铅组装工艺元器件间距和大小呈现微型化趋势，HASL工艺具有表面不平整的特性，一般用OSP...
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19-05-2020
考虑PCB变形时的器件布局要求
诺的电子从PCB设计方便简述了机械应力对PCB器件布局的影响，从而更合理的进行PCB器件的布局...查看 -
19-05-2020
SMT电子组装可靠性失效分析及外观检查
SMT电子组装工艺失效分析尤为重要，能有效指导后续流程改进，其中使用最为广泛的外观检查能明确并记录问...查看 -
19-05-2020
技术成果发布：铟泰公司发布BiAgX锡膏技术替代高铅焊料
铟泰公司日前发布一款无铅焊膏BiAgX，可用来替代传统的无铅产品，具有成本低，可靠性高等有点，满足电...查看 -
19-05-2020
SMT电子组装工艺可靠性技术标准
在SMT电子组装工艺中，需要履行相关的国际技术标准，以提升电子元器件组装的质量要求，同时为可靠性试验...查看 -
19-05-2020
联华电子从台积电客户手中抢得高端28纳米芯片订单
联华电子从台积电手中抢走28纳米高端芯片的客户，包括高通、联发科在内，不仅如此，三星16/14纳米晶...查看 -
19-05-2020
电子组装工艺可靠性筛选方法
根据电子产品的使用情况，会适用到各种筛选方法：目检和镜检筛选、X射线筛选、红外线筛选、功率老化、温度...查看 -
19-05-2020
SMT电子组装过程可靠性试验设计
在SMT电子组装过程中，可靠性试验设计根据不同方案选择不同的试验方法，最大程度暴露元器件和工艺的缺陷...查看 -
19-05-2020
SMT贴片加工过程中静电防护的目的和原则
SMT贴片工艺中，静电防护尤其重要，以防止对元器件的损害。一般来说，静电防护的方法有：静电工艺控制法...查看
