19-05-2020
CSP 的分类
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA进一步微型化的产物。此名称的由来是因其封装尺寸接...
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19-05-2020
芯片级封装（CSP）的识别
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA进一步微型化的产物。此名称的由来是因其封装尺寸接...查看 -
19-05-2020
球栅阵列封装（BGA）的识别
当集成电路工作频率超过100MHz 时，传统封装方式可能会产生“串扰（CrossTalk）”现象，而...查看 -
19-05-2020
方形扁平封装（QFP）的识别
集成电路（IC）有多种不同的封装形式，封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而...查看 -
19-05-2020
有引脚塑封芯片载体（PLCC）的识别
集成电路（IC）有多种不同的封装形式，封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而...查看 -
19-05-2020
小外形封装集成电路（SOP）的识别
集成电路（IC）有多种不同的封装形式，封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而...查看 -
19-05-2020
表面贴装晶体管的封装形式
表面贴装器件（SMD）是指表面贴装有源器件，它们在工作的过程中对电压、电流有一定的控制和变换作用，可...查看 -
19-05-2020
什么是表面贴装二极管
表面贴装二极管又称片式二极管、贴片二极管，在SMT贴片中，贴片二极管有贴片整流管、贴片稳压管、贴片发...查看 -
19-05-2020
台湾电路板国际展览会26日揭幕 400家厂商参与
第17届台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2016) 将于10月26日正式在贸协南港展览馆揭...查看
