IC引脚焊接后开路、虚焊的原因

2020-05-19 12:01:49 683

IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊,是常见的焊接缺陷,产生的原因很多,主要原因有:

共面性差,特别是FQFP元器件,由于保管不当而造成引脚变形,有时不易被发现(部分贴片机没有检查共面性的功能)因此应注意器件的保管,不要随便拿取元器件或打开包装

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  • 引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因,在生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿,不随便打开包装;

  • 锡膏质量差,金属含量低,可焊性差通常用于FQFP元器件的焊接用锡膏,金属含量应不低于90%;

  • 预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差;

  • 印刷模板窗口尺寸小,以致锡膏量不够,通常在制造模板后,应仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。


标签: IC引脚虚焊

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