焊盘尺寸设计缺陷具体是什么?

2020-05-19 12:01:49 570

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在回流焊时,由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正;相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后会出现元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盘设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。

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片式元器件焊盘设计需要考虑的因素有很多,必要的焊料量是确保结合部可靠性的前提。对在回流焊过程中可能出现的桥连、翘立等现象,在设计时要采取一定的预防措施。SMC/SMD与焊盘的匹配必须符合JB3243和PC-7351的要求。常见的焊盘尺寸设计缺陷有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、公用焊盘设计不合理等,导致焊接时容易出现虚焊、移位、立碑、少锡等很多缺陷,影响可靠性。


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