元器件导热和散热设计要求

2020-05-19 12:01:49 527

元器件导热和散热设计要求如下:

元器件散热.jpg

  1. 优先选用结构简单、无运动部件、不耗电或少耗电的被动热控技术和产品,如散热器、导热条和导热填充等。

  2. 导热散热安装设计工艺性的要素:

    选择导热性能好的绝缘层。

    减少安装接触面。

    减少接触面热阻。

    正确使用导热硅脂。

  3. 元器件导热和散热设计要求:

    被动热控方法。优先选用结构简单、无运动部件、不耗电或少耗电的被动热控技术和产品,如散热器(板)、导热条、导热填充等。

    选择绝缘层导热性能、减少安装接触面、减少接触面热阻、正确使用导热硅脂,是发热元器件导热散热安装设计工艺性的要素。

    双列直插元器件安装应根据期间的热效应考虑其导热散热措施。直接安装元器件可以在其底部采用铜导热条或导热垫的导热方式。直接或间接安装元器件也可以在其顶面加导热片或在其两端黏固导热胶。


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