PCBA加工中片式元器件开裂的原因与预防办法

2020-05-19 12:01:49 582

片式元器件开裂.jpg

在PCBA生产中,片式元器件的开裂常见于多层片式电容器器(MLCC),其原因主要是由于热应力与机械应力所致。

  1. 对于MLCC类电容,其结构上存在着很大的脆弱性,通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成的,故强度低,极易受热与机械力的冲击,特别是在波峰焊中尤为明显。

  2. 贴片过程中,贴片机Z轴的吸放高度特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸放高度是由片式元器件的厚度来决定的,而不是由压力传感器来决定的,故因元器件厚度公差而造成开裂。

  3. PCB的曲翘应力,特别焊接后曲翘应力容易造成元器件的开裂。

  4. 一些拼板的PCB在分割时,会损坏元器件。

预防办法是认真调节焊接工艺曲线,特别预热区温度不能过低;贴片中应认真调节贴片机Z轴的吸放高度;拼板的割刀形状;PCB的曲翘度,特别焊接后的曲翘度应针对性地校正,如是PCB板材质量问题,则需重点考虑。


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