BGA焊盘设计八大注意事项

2020-05-19 12:01:49 779

BGA焊盘设计.jpg

1、采用NSMD的阻焊形式,以获得好的可靠性,因其可产生较大的焊接面积和较强的连接。

2、每个BGA焊球都必须采用独立焊盘。焊盘与焊盘之间用最短的导线连接,有利于机、电性能。

3、有大面积接地时,去掉一些铜面积(网格形设计)。

4、焊盘表面处理采用镀焊料或热风整平或OSP,这样能保证安装表面的平整度,允许元器件适当地自对中。应当避免镀金,因为在回流焊时,焊料和金之间会发生反应,削弱焊点的连接。

5、过孔不要在焊盘上,正、反面过孔都要阻焊。

6、外形定位线必须按标准设计。

7、当有多个BGA时,在布置芯片位置时,要考虑加工性。

8、考虑返修性,通常BGA周边留3~5mm,特别是CBGA,间隙越大越好。


微信公众号