免洗助焊剂的主要成分及特性

免洗助焊剂是指焊后只含微量无害焊剂残留物，焊后无需清洗的助焊剂。免清洗助焊剂的固体含量一般在2%以下，最高不超过5%，焊后残留物极少，无腐蚀性，具有良好的稳定性，不清洗既能使产品满足长期使用的要求。

一、免洗助焊剂的成分

免洗助焊剂主要是由活性剂、成膜剂、润湿剂、发泡剂、缓蚀剂、消光剂和溶剂组成。

二、免洗助焊剂的特性

1、可焊性好。

2、无毒性，气味小，操作安全，焊接时烟雾少，不污染环境。

3、焊后残留物极少，PCB表面干燥，无粘性，色浅，具有在线测试能力。

4、焊后残留物无腐蚀性，具有较高的耐湿性  ，符合规定的表面绝缘电阻值。

5、适合浸焊，发泡，喷射或喷雾，涂敷等多种涂布工艺。

6、具有较长的储存期，一般为一年以上，具有良好的稳定性。