SMT红胶外表检验标准
1. smt红胶及贴装判定标准：
对于不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求：
A. 对于0603和更小型号的元件的点胶点数一般为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，而且不怎么影响元件上锡性为允收。
B. 对于玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，而且不怎么影响元件上锡性为允收。
C. 对于较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，而且不怎么不影响元件上锡性为允收。
D. 对于体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，而且不怎么影响上锡性为允收。
2.SMT外观品质检验标准
A.Chip料红胶元件规格示范
图形B001 Chip料红胶印刷标准
标准：
a、元件在红胶上无偏移。
b、元件与基板紧贴。
图形B002 Chip料红胶印刷允收
允收：
a、偏移量C≦1/4W或1/4
b、元件与基板的间隙不可超过0.15mm。
P为焊盘宽
W为元件宽
图形B003 Chip料红胶印刷拒收
拒收：
a、P为焊盘宽。
b、W为元件宽。
c、C为偏移量。
d、C>1/4W或1/4P。
e、元件与基板间隙超过0.15mm。
B. Chip料红胶印刷规格示范
图B004 Chip料红胶印刷规格标准
标准：
a、胶无偏位。
b、胶量均匀。
c、胶量足，推力满足要求。
图B005 Chip料红胶印刷规格允收
允收：
a、A为胶中心。
b、B为焊盘中心。
c、C为偏移量。
d、P为焊盘。
e、C﹤1/4P，且胶均匀，推力满足要求。
图B006 Chip料红胶印刷规格拒收
拒收：
a、胶量不足。
b、胶印刷不均匀。
c、推力不足。
C. SOT元件红胶印刷规格示范
图B007 SOT料红胶印刷标准
标准：
a、胶量适中。
b. 元件无偏移。
c. 推力正常，能达到规定要求。
图B008 SOT料红胶印刷允收
允收：
a、胶稍多，但未沾到焊盘与元件脚。
b、推力满足要求。
图B009 SOT料红胶印刷拒收
拒收：
a、胶溢至焊盘上。
b、元件引脚有脚，造成焊性下降。
D. 圆柱形元件红胶印刷示范
图B010 圆柱形料红胶印刷标准
标准：
a、胶量正常。
b、高度满足要求。
c、推力满足要求。
图B011圆柱形料红胶印刷允收
允收：
a、成形略佳。
b、胶稍多，但不形成溢胶。
图B012圆柱形料红胶印刷拒收
拒收：
a、胶偏移量大于1/4P。
b、溢胶，致焊盘被污染。
E. 方形元件红胶印刷规格示范
图B013 方形元件红胶印刷规格标准
标准：
a、元件无偏移。
b、胶量足，推力满足要求。
图B014 方形元件红胶印刷规格允收
允收：
a、偏移量C≦1/4W或1/4P。
b、胶量足,推力满足要求。
图B015 方形元件红胶印刷拒收
拒收：
a、胶偏移量在1/4以上,。
b、推力不足。
F. 柱状元件红胶印刷放置示范
图B016 柱状元件红胶印刷放置放置标准
标准：
a、元件无偏移。
b、推力满足要求。
图B017 柱状元件红胶印刷放置允收
允收：
a、偏移量C≦1/4P。
b、胶量足，无溢胶。
图B018 柱状元件红胶印刷放置拒收
拒收：
a、T：元件直径。
b、P：焊盘宽。
c、C=偏移量﹥1/4P或1/4T。
F. 贴片IC点胶元件规格示范：
图B019贴片IC点胶标准
标准：
a、元件无偏位。
b、胶量标准。
c、元件推力能满足要求。
图B020 贴片IC点胶允收
允收：
a、偏移量C≦1/4W。
b、推力满足要求。
图B021 贴片IC点胶拒收
拒收：
a、P为焊盘宽。
b、W为元件脚宽。
c、C为偏移量。
d、C﹥1/4W。
G. 红胶板其它不良图片:
图B022 红胶溢胶不良图1
图B023 红胶溢胶不良图2
说明：红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间。
适用于所有红胶贴装元件。
图024 红胶板元件浮高不良
说明：元件从本体算起，浮高≦0.15mm为良品。
使用塞规测试。
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