PCBA加工中的表面处理和涂覆技术

2023-09-24 11:00:00 徐继 28

PCBA加工中,表面处理和涂覆技术是关键的步骤,它们对电路板的性能、可靠性和耐用性都有重要影响。以下是一些常见的表面处理和涂覆技术:


pcba


1. 表面处理技术:

 

a. 焊接面处理:


  • HASL(Hot Air Solder Leveling):这是一种常见的表面处理方法,通过浸入液态焊锡中,然后使用热空气吹干,将焊锡涂覆在焊接表面,以防止氧化并提高焊接的可靠性。


  • ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold):ENIG是一种更昂贵的表面处理方法,它在HASL之上添加了一层镍和金,提供更好的耐腐蚀性和平坦性,适用于高性能应用。


  • OSP(Organic Solderability Preservatives):OSP是一种有机焊接表面处理,通过涂覆一层保护性有机物,防止氧化。它适用于SMD组件,但不适用于多次焊接。


b. 金属化处理:


  • 电镀:电镀是将金属层(如铜、镍、金)镀在PCB上以改善电导性和耐腐蚀性的方法。它常用于内部层,以连接内部层电路。


  • 铝化学反应(Aluminum Chemical Reaction,ACR):这是一种将铝层镀在PCB上的方法,通常用于高频和高速应用。

 

2. 涂覆技术:

 

a. 阻焊覆盖:


Solder Mask:焊锡遮罩是一种覆盖PCB表面的绿色、红色或蓝色涂层,用于保护不需要焊接的区域,并提供绝缘。它通常是光固化的。

 

b. 油墨印刷:


  • 标签和标识:油墨印刷用于在PCB上打印标签、标识和图形,以帮助标识元件和连接。


  • 防静电涂覆:在需要防止静电放电的应用中,可以涂覆一层防静电涂层。


  • UV涂层:紫外线(UV)涂层用于提供PCB的额外保护,特别是在恶劣环境下。

 

以上是PCBA加工中常见的表面处理和涂覆技术。选择适当的技术取决于PCB的应用、性能需求和预算。这些技术可以提高PCB的耐久性、性能和可靠性,从而确保PCBA在各种应用中正常工作。


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