PCB板各个层之间有什么不同?

2022-07-19 15:57:02 徐继 254

在设计PCB的时候,发现好多人对PCB中的层都不够了解,特别是新手,对各个层的作用比较模糊。所以,今天我们一起来看看在使用软件Altium Designer画板时,各个层有什么不同。

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1、信号层

信号层分为Top Layer(顶层)、Bottom Layer(底层),这是具有电气连接的层,能放置元器件,也能布置走线。

 

2、机械层

Mechanical(机械层),是定义整个PCB板的外观,之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性,因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作,而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。机械层最多可选择16层。

 

3、丝印层

Top Overlay(顶层丝印层)、 Bottom Overlay(底层丝印层),用于定义顶层和底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。

 

4、锡膏层

锡膏层包括顶层锡膏层(Top Paste) 和底层锡膏层(Bottom Paste) ,指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以,这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。

 

5、阻焊层

阻焊层也常说“开窗”,包括顶层阻焊层(Top Solder)和底层阻焊层(Bottom Solder),其作用与锡膏层相反,指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡,防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住,防铜膜过快在空气中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。

常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的,如果我们相应的在阻焊层处理的话,就会阻止绿油来覆盖,会把铜露出来。


6、钻孔层

钻孔层包括Drill Gride(钻孔指示图)和Drill Drawing(钻孔图)两个钻孔层,钻孔层用于提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。

 

7、禁止布线层

禁止布线层(Keep Out Layer)用于定义布线层的边界,定义了禁止布线层后,在以后的布线过程中,具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。

 

8、多层

Multi layer(多层)  ,电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。


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