晶圆厂疯狂砸钱,为何PCBA加工芯片仍缺?

2021-11-12 15:00:00 徐继 28

pcba


从各大晶圆厂的动态来看,大家都在积极规划资本支出。但华尔街日报近期发文分析,芯片制造企业对未来的押注,无法解决当前芯片短缺的问题,原因是投资的每6元中,只有不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。

 

根据研调业者Gartner的数据,全球芯片制造企业预估今年资本支出达1,460亿美元左右,比前一年增加三成,也比疫情前的2019年高出50%。 这些投资额是半导体产业五年前支出规模的两倍多。

 

不过Gartner估计,半导体业者投资的每6美元中,不到1美元是投入成熟制程芯片。这类芯片售价通常为每片几美元,而企业投资程度小,反映这些短缺程度最高的成熟制程芯片,是由较旧技术、采购花费较少的设备所生产,但同时也显示出,许多半导体企业不太愿意花费数十亿美元来押注投资这类芯片,因为利润微薄,且面临需求衰减的风险。

 

Gartner表示,台积电、三星电子和英特尔占2021年半导体产业总支出的五分之三左右,其中近半是投入打造先进制程技术的新产能,而这类先进技术生产的芯片大致充裕。

 

产业分析师表示,这样的支出方向,可能代表用于汽车、家电和各种一般设备的普通芯片供应持续吃紧,也代表订单依然得久等交货。

 

台积电和Sony集团9日宣布将在日本耗资70亿美元合盖晶圆厂,初期将采22/28纳米制程,要到2024年才会量产。但华尔街日报指出,这不会有助于解决目前冲击汽车和电子产品生产的问题。

 

这也反映全世界芯片供应失衡的问题,也就是在规模4,640亿美元半导体产业中,并非所有芯片的生产都是均等的。原因就在于先进和成熟制程芯片的价格差距鲜明,根据贝恩顾问公司的数据,一片5纳米制程的晶圆今年售价约1.7万美元,远高于28纳米制程晶圆的约3,000美元。前者的芯片用于iPhone 13等最新款智能手机,后者芯片则用于处理较简单的功能,例如将装置连上Wi-Fi网络。

 

科技市场研究机构Counterpoint Research估计,展望未来,对传统制程芯片的投资押注受到局限,代表这类芯片供不应求的情况将延续至2024年。

 

许多传统制程芯片企业不愿为新产能大手笔投资,因为当几年后新厂落成开始投产时,市场可能供过于求,导致工厂利用率低落且亏损。

 

Counterpoint驻台湾研究主管盖欣山(Dale Gai)表示,成熟制程芯片的新工厂,例如28纳米厂可能会先面临亏损,原因是面临前期成本和初期生产良率较低,这是最大型竞争同业营运有效成本结构的老厂房所不会面临的问题。


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