简述PCB加工流程
2020-09-14 07:46:00
徐继
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很多工程师或者是客户,都没有在PCB加工厂现场看过PCB加工的流程,今天,我就为大家简单的讲述一下PCB加工流程,方便大家对PCB加工流程有一个大概的印象。
1、开料
把覆铜板原材料,切割成我们需要的大小,叫做开料。开料的过程是为了提升原材料的利用率,降低单板价格。
2、前处理
去除铜面上的污染物,增加铜面的粗糙度,方便后面的压膜过程。
3、压膜
将经过处理过的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜。
4、曝光
将经过光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上。
5、显影
用碱液作用将未发生化学反应的干膜冲掉,而发生反应的干膜则留在板面上作为蚀刻时的抗蚀保护层。
6、蚀刻
利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉,形成内层线路图形。
7、去膜
利用强碱将保护铜面的抗蚀层剥离,露出线路图形。
8、冲孔
利用CCD对位冲出定位孔和铆钉孔。
9、AOI检查
通过自动光学检查,和样品或者原资料进行对比,找出缺点。
10、钻孔
在PCB板面上钻出层与层之间的线路连接的导通孔。
11、沉铜
去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良。
12、电镀
利用电解作用防止金属氧化,并提高耐磨性和导电性。
13、阻焊
留出PCB板上需要焊接的部位,将其他的线路和铜面都覆盖住,提高电气性能。
14、丝印
方便电路的维修和安装,标志图案和文字代号等用于注释用。
15、表面处理
为了更好的焊接可靠性,热稳定性,表面平整性做的PCB板表面处理。
16、V-CUT
方便顺利将原先的拼板裁切成为单板的工艺。
17、电气测试
对PCB板的电气性能进行裸板测试,满足客户需求。
所有的PCB板都会有以上的加工流程,只是区别不同层数的PCB板,加工流程的次数会有不同。