简述PCB加工流程

很多工程师或者是客户，都没有在PCB加工厂现场看过PCB加工的流程，今天，我就为大家简单的讲述一下PCB加工流程，方便大家对PCB加工流程有一个大概的印象。

1、开料

把覆铜板原材料，切割成我们需要的大小，叫做开料。开料的过程是为了提升原材料的利用率，降低单板价格。

2、前处理

去除铜面上的污染物，增加铜面的粗糙度，方便后面的压膜过程。

3、压膜

将经过处理过的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜。

4、曝光

将经过光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上。

5、显影

用碱液作用将未发生化学反应的干膜冲掉，而发生反应的干膜则留在板面上作为蚀刻时的抗蚀保护层。

6、蚀刻

利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉，形成内层线路图形。

7、去膜

利用强碱将保护铜面的抗蚀层剥离，露出线路图形。

8、冲孔

利用CCD对位冲出定位孔和铆钉孔。

9、AOI检查

通过自动光学检查，和样品或者原资料进行对比，找出缺点。

10、钻孔

在PCB板面上钻出层与层之间的线路连接的导通孔。

11、沉铜

去除孔边缘的毛刺，防止镀孔不良。

12、电镀

利用电解作用防止金属氧化，并提高耐磨性和导电性。

13、阻焊

留出PCB板上需要焊接的部位，将其他的线路和铜面都覆盖住，提高电气性能。

14、丝印

方便电路的维修和安装，标志图案和文字代号等用于注释用。

15、表面处理

为了更好的焊接可靠性，热稳定性，表面平整性做的PCB板表面处理。

16、V-CUT

方便顺利将原先的拼板裁切成为单板的工艺。

17、电气测试

对PCB板的电气性能进行裸板测试，满足客户需求。

所有的PCB板都会有以上的加工流程，只是区别不同层数的PCB板，加工流程的次数会有不同。