PCBA焊接强度是导致元器件掉落的主要原因吗?
2020-05-19 12:01:49
1470
PCBA生产的过程中,由于一些因素会导致元器件掉落情况的发生,这时很多人会立刻想到可能是由于PCBA焊接强度不够造成的。元器件的掉落与焊接强度有非常大的关系,但其他很多原因也会造成元器件的掉落。
元器件的焊接强度标准
元件 | 标准(≥) | |
CHIP | 0402 | 0.65kgf |
0603 | 1.2kgf | |
0805 | 1.5kgf | |
1206 | 2.0kgf | |
二极管 | 2.0kgf | |
三极管 | 2.5kgf | |
IC | 4.0kgf |
当外界的推力超过这个标准时,元器件就会发生掉落,可以通过更换锡膏来解决,但推力没有这么大也会产生元器件掉落的发生。
其他因素导致元器件掉落的原因有:
1、焊盘形状的因素,圆形焊盘的着力要比长方形的焊盘着力要差。
2、元器件电极镀层不好
3、PCB吸潮产生了分层,没有进行烘烤
4、PCB焊盘问题,与PCB焊盘设计、生产有关。
总结:PCBA焊接强度并不是元器件的掉落的主要原因,其中的原因是比较多的,以上是个人归纳的一些原因,希望对你们有所帮助。