锡膏测厚仪的工作原理及操作方法

锡膏测厚仪，也称锡膏厚度测试仪，英文名字为SPI （Solder Paste Inspection System），是用来测量PCB板上锡膏（红胶）的厚度、面积、体积的分布情况，是SMT工厂中重要的测量设备。

一、锡膏测厚仪简介

锡膏测厚仪，也称锡膏厚度测试仪，英文名字为SPI （Solder Paste Inspection System），是用来测量PCB板上锡膏（红胶）的厚度、面积、体积的分布情况。在SMT制程中，处于锡膏印刷的后面，对锡膏印刷的质量起到把控的作用。锡膏厚度测试仪分为2D 锡膏厚度测试仪和3D 锡膏厚度测试仪。

二、锡膏测厚仪的工作原理

锡膏测厚仪是利用光学原理，通过激光非接触三维扫描技术，扫描PCB板上的锡膏，利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据波动计算出锡膏的厚度分布情况，达到监控锡膏印刷质量的目的。

图

三、锡膏测厚仪的操作方法

（1）打开电脑与显示器的电源,等待电脑完全启动,且Window桌面已经显示在屏幕上。

（2）打开电源控制箱,并将"背景光源控制旋钮"与"测量光源控制旋钮"从左往右调整。

（3）将印刷好的PCB板放置在X/Y平台上。

（4）双击Z-CHECK600,等待Z-CHECK600软体开启,一个窗口将出现。

（5）利用X/Y平台之各调整钮,调整待测试物位置,使量测点中心置于十字线中心点。

（6）利用主结构之焦距微调钮,调整移动光束,使十字线位于折射光线最高与最低点。

（7）滑动鼠标左键点至量测点之左角,右键点量测点之右下角来框选欲测量的锡膏。

（8）滑动鼠标点击2键,并按"View"键,每次对首件5片进行测量并记录,且每片选取周围及中间五点位置。

（9）单击"view"键,选取所需查看的Line别,检查"Process  Control-variables:xbar-R"中

的测试数值个数是否相符。

（10）按以上步骤全部作业后,单击"Cancel"键,然后再单击右上角关闭窗口按钮以退

到windows桌面。 

（11）将电源控制箱上的"背景光溜须拍马控制按钮"与"测量光源控制彷钮"从右往左调整然后关闭电源控制箱。

注意：

（1）按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD，仪器自动生成一个报告。检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D电子显微镜观察确认。

（2）每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R控制图》图表中，方便生产查询《X-R控制图》图表自动生成的CPK值，以便制程控制。

（3）测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。

（4）工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。

锡膏测厚仪windows操作界面，操作比较简单，能有效的检测锡膏印刷的质量，及早发现印刷缺陷，进行工艺的调整改进。