锡膏测厚仪的工作原理及操作方法

2020-05-19 12:01:49 1392

锡膏测厚仪,也称锡膏厚度测试仪,英文名字为SPI (Solder Paste Inspection System),是用来测量PCB板上锡膏(红胶)的厚度、面积、体积的分布情况,是SMT工厂中重要的测量设备。

锡膏测厚仪

一、锡膏测厚仪简介

锡膏测厚仪,也称锡膏厚度测试仪,英文名字为SPI (Solder Paste Inspection System),是用来测量PCB板上锡膏(红胶)的厚度、面积、体积的分布情况。在SMT制程中,处于锡膏印刷的后面,对锡膏印刷的质量起到把控的作用。锡膏厚度测试仪分为2D 锡膏厚度测试仪和3D 锡膏厚度测试仪。

二、锡膏测厚仪的工作原理

锡膏测厚仪是利用光学原理,通过激光非接触三维扫描技术,扫描PCB板上的锡膏,利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据波动计算出锡膏的厚度分布情况,达到监控锡膏印刷质量的目的。

三、锡膏测厚仪的操作方法

(1)打开电脑与显示器的电源,等待电脑完全启动,且Window桌面已经显示在屏幕上。

(2)打开电源控制箱,并将"背景光源控制旋钮"与"测量光源控制旋钮"从左往右调整。

(3)将印刷好的PCB板放置在X/Y平台上。

(4)双击Z-CHECK600,等待Z-CHECK600软体开启,一个窗口将出现。

(5)利用X/Y平台之各调整钮,调整待测试物位置,使量测点中心置于十字线中心点。

(6)利用主结构之焦距微调钮,调整移动光束,使十字线位于折射光线最高与最低点。

(7)滑动鼠标左键点至量测点之左角,右键点量测点之右下角来框选欲测量的锡膏。

(8)滑动鼠标点击2键,并按"View"键,每次对首件5片进行测量并记录,且每片选取周围及中间五点位置。

(9)单击"view"键,选取所需查看的Line别,检查"Process  Control-variables:xbar-R"中

的测试数值个数是否相符。

(10)按以上步骤全部作业后,单击"Cancel"键,然后再单击右上角关闭窗口按钮以退

到windows桌面。 

(11)将电源控制箱上的"背景光溜须拍马控制按钮"与"测量光源控制彷钮"从右往左调整然后关闭电源控制箱。

注意:

(1)按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作,每测完一个PAD,仪器自动生成一个报告。检查界面报告不良项中数据(包括偏位、少锡、多锡、连锡等),如有出现不良,依据图标显示位置采用3D电子显微镜观察确认。

(2)每次抽测完毕后,必须将测试自动生成的数据,手动输入到电脑的《X-R控制图》图表中,方便生产查询《X-R控制图》图表自动生成的CPK值,以便制程控制。

(3)测试时未发现不良,该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时,要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良,则生产线必须立即停止生产,由品质开出《品质异常单》,生产、工程必须针对不良进行分析改善,并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识,要求生产部对此批产品做全检。

(4)工程人员找出不良原因后进行改善时,生产线应该先投产8pcs,由工程人员对其进行100%检测,如全部合格并有IPQC确认改善有效后,方可以进行批量正常生产。

锡膏测厚仪windows操作界面,操作比较简单,能有效的检测锡膏印刷的质量,及早发现印刷缺陷,进行工艺的调整改进。


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