如何选购BGA返修台

2020-05-19 12:01:49 412

随着BGA芯片在PCBA加工过程中的广泛应用,包括在电脑主板,手机,网络摄像头,电视主板,通信产品等领域,有加工就会有损坏,BGA返修台的作用也越来越大。那么在PCB制造和装配过程中,应该如何选购一台合适的BGA返修台呢?我们总结经验得出:

BGA返修台

1、 根据自己产品的特点确定选购的返修设备的尺寸范围

根据需经常进行维修的PCBA板的尺寸大小,确定应该选购的BGA返修台的工作台面大小。同时,BGA返修台应该配备有灵活的定为支撑架,这样在工作过程中,能使台面上的定位和固定快速且方便。最后,根据我们的经常维修的焊接的芯片最大最小值来选配风嘴尺寸范围。

2、 你期望BGA返修工作台的功能要求

根据返修产品的复杂程度,确定设备的工作温区。行业内,3个温区是最低配置,复杂的PCBA板应该选购4个温区的设备。同事温区上面还应该配备有上、下加热头和红外预热区,上下补充加热可以更好地保证焊接所需热量,也可以消除因局部加热过度而引起的PCB扭曲。同时,BGA返修台还应该兼容BGA,CSP,LGA,QFP,PLCC等芯片的返修。

以上是最主要的两点选购标准,当然,其他的加焊、冷却,智能温度曲线设置和温度控制精度等等,都是次要的,你可以根据自身要求进行选购,相信你可以选择一款合适的BGA返修台。


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