电子加工中波峰焊技术所面临的挑战有哪些?

2020-05-19 12:01:49 335

电子加工厂中,SMT加工工艺和DIP加工工艺都已经趋向成熟并广泛应用,且都是比较高效率的的焊接工艺。但是,随着人们对电子产品的追求越来越高,数量越来越多,如何在相同时间内生产更多的成品成为最棘手的问题。

波峰焊

其中,波峰焊技术虽然已成熟,但其控制参数具有离散性和复杂性,在波峰焊焊接过程中传送速度,预热温度,元器件可焊性都具有不确定性。人们在波峰焊加工过程中为了某些电子元器件设计了很多测试载体,这也表明了波峰焊接工艺的多变性及复杂性。

从技术发展角度来看,尽管窄间距QFP、阵列封装BGA等电子元器件的应用,使得回流焊技术在器件与PCB的互连中越来与占据主导地位,但这并不意味着波峰焊技术的消失,但不可否认,它确实退出了其原有的主导地位。

从目前状况来看,过孔插装在一些比较低级的电子产品中仍占据一定比例,因为有许多场合不需要SMT技术那样较高的性能,过孔组装也是一种低成本的加工方案。但是随着电子元器件小型化的发展,这种技术应用会越来越小。

波峰焊技术不断地进步和完善,以后随着更多新型加工技术的出现可能会退出PCB制造和装配的舞台,但现在它还是在电子加工中发挥重大作用。


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