PCBA国际标准主要包含哪些?

2020-05-19 12:01:49 417

PCBA国际标准也称PCBA外观检验标准,主要为生产过程的作业和质量控制提供指导,是PCBA工厂必备的指导性文件。

PCBA

PCBA国际标准主要包括如下:

1、沾锡性判定

2、芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)

(1)理想状况

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 

注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件。

(2)允收状况

零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W)

(3)拒收状况

零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的

50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。

3、芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向) 

(1)理想状况(Target Condition) 

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且

未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件。

(2)允收状况(Accept Condition) 

 零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 

 金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil)

(3)拒收状况(Reject Condition) 

零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。      (Y1<1/4W) 

金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil)  

 以上缺陷大于或等于一个就拒收。

4、圆筒形(Cylinder)零件的对准度

(1)理想状况(Target Condition)  

组件的〝接触点〞在焊垫中心。

(2)允收状况(Accept Condition) 

组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D) 

零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D) 

金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住焊垫以上。 

(3)拒收状况(Reject Condition) 

组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。 (Y>1/3D) 

 零件横向偏移,但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。 (X1<1/3D) 

金属封头横向滑出焊垫。 

以上缺陷大于或等于一个就拒收。

5、鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度

(1)理想状况(Target Condition)  

各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。

(2)允收状况(Accept Condition) 

各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 

偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X>1/2W ) 

偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离<5mil (0.13mm)(MI)。(S<5mil) 

以上缺陷大于或等于一个就拒收。

6、鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度 

(1)理想状况(Target Condition)  

各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。

(2)允收状况(Accept Condition)  

各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过焊垫侧端外缘。

(3)拒收状况(Reject Condition)  

各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘(MI)。

7、鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度

(1)理想状况(Target Condition)  

各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。

(2)允收状况(Accept Condition)  

各接脚已发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,最少保有一个接脚宽度(X≧W)。

(3)拒收状况(Reject Condition)  

各接脚己发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度 ,已小于接脚宽度(X<W)(MI)。

8、J型脚零件对准度

(1)理想状况(Target Condition)  

各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。

(2)允收状况(Accept Condition)

 各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 

偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil (0.13mm)以上。 (S≧5mil)

(3)拒收状况(Reject Condition) 

各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X>1/2W )

偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离<5mil(0.13mm)以下(MI)。 (S<5mil)

9、鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量

(1)理想状况(Target Condition) 

引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 

引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 

引线脚的轮廓清楚可见

(2)允收状况(Accept Condition) 

引线脚与板子焊垫间的焊锡,连接很好且呈一凹面焊锡带。 

锡少,连接很好且呈一凹面焊锡带。 

引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。 

引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。 

以上缺陷任何一个都不能接收。

10、鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量

(1)理想状况(Target Condition) 

引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 

引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 

引线脚的轮廓清楚可见 

(2)允收状况(Accept Condition) 

引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。 

引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。 

引线脚的轮廓可见。

(3)拒收状况(Reject Condition)  

焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。 

引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 

以上缺陷任何一个都不能接收。

11、J型接脚零件的焊点最小量 

(1)理想状况(Target Condition) 

凹面焊锡带存在于引线的四侧; 

焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B); 

引线的轮廓清楚可见; 

所有的锡点表面皆吃锡良好。

(2)允收状况(Accept Condition)  

焊锡带存在于引线的三侧 

焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。 

焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)(MI)。 

 以上缺陷任何一个都不能接收。

12、J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点

(1)理想状况(Target Condition) 

凹面焊锡带存在于引线的四侧。 

焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。 

引线的轮廓清楚可见。 

所有的锡点表面皆吃锡良好。

(2)允收状况(Accept Condition)  

凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方; 

引线顶部的轮廓清楚可见。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

焊锡带接触到组件本体(MI); 

引线顶部的轮廓不清楚(MI); 

锡突出焊垫边(MI); 

以上缺陷任何一个都不能接收。

13、芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点) 

(1)理想状况(Target Condition) 

焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上; 

锡皆良好地附着于所有可焊接面。

(2)允收状况(Accept Condition) 

焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y≧1/4H) 

焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。 (X≧1/4H)

(3)拒收状况(Reject Condition) 

焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。 (Y<1/4H)

 焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。 (X<1/4H) 

以上缺陷任何一个都不能接收 。

14、芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)

(1)理想状况(Target Condition) 

焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。 

锡皆良好地附着于所有可焊接面。

(2)允收状况(Accept Condition) 

焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部;  

锡未延伸到芯片端电极顶部的上方; 

锡未延伸出焊垫端; 

可看出芯片顶部的轮廓。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

锡已超越到芯片顶部的上方(MI); 

锡延伸出焊垫端(MI); 

看不到芯片顶部的轮廓(MI); 

以上缺陷任何一个都不能接收。

15、焊锡性问题 (锡珠、锡渣)

(1)理想状况(Target Condition)  

无任何锡珠、锡渣残留于PCB 

(2)收状况(Accept Condition) 

锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。 (D,L≦5mil) 

不易被剥除者,直径D或长度  L ≦10mil。   (D,L≦10mil) 

(3)拒收状况(Reject Condition) 

锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L>5mil(MI)。  (D,L>5mil) 

不易被剥除者,直径D或长度 L>10mil(MI)。  (D,L>10mil)   

以上缺陷任何一个都不能接收。

16、卧式零件组装的方向与极性

(1)理想状况(Target Condition) 

零件正确组装于两锡垫中央; 

零件的文字印刷标示可辨识; 

非极性零件文字印刷的辨识排   列方向统一。(由左至右,或   由上至下)

(2)允收状况(Accept Condition) 

极性零件与多脚零件组装正确。 

组装后,能辨识出零件的极性符号。 

所有零件按规格标准组装于正确位置。 

非极性零件组装位置正确,但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。

(3)收状况(Reject Condition) 

使用错误零件规格(错件)(MA)。 

零件插错孔(MA)。 

极性零件组装极性错误(MA)(极反)。 

多脚零件组装错误位置(MA)。 

零件缺组装(MA)。(缺件) 

以上缺陷任何一个都不能接收。

17、立式零件组装的方向与极性 

(1)理想状况(Target Condition)  

无极性零件的文字标示辨识由上至下。 

 极性文字标示清晰。

(2)允收状况(Accept Condition)  

极性零件组装于正确位置。 

可辨识出文字标示与极性。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

极性零件组装极性错误(MA)。 (极性反) 

无法辨识零件文字标示(MA)。 

以上缺陷任何一个都不能接收。

18、零件脚长度标准

(1)理想状况(Target Condition) 

插件的零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。 

零件脚长度以 L 计算方式 :   需从PCB沾锡面为衡量基准,   可目视零件脚出锡面为基准。

(2)允收状况(Accept Condition) 

不须剪脚的零件脚长度,目视零件脚露出锡面; 

须剪脚的零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为Lmax:L>2.5mm   Lmin:零件脚未露出锡面 。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

无法目视零件脚露出锡面(MI); 

Lmin长度下限标准,为可目视零件脚未出锡面,零件脚最长的长度>2.5mm(MI);(L>2.5mm) 

零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);  

以上缺陷任何一个都不能接收。

19、卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜 

(1)理想状况(Target Condition)  

零件平贴于机板表面; 

浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。

(2)允收状况(Accept Condition)  

量测零件基座与PCB零件面的最大距离须≦0.8mm; (Lh≦0.8mm) 

零件脚不折脚、无短路。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

量测零件基座与PCB零件面的最大距离>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm) 

零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA); 

以上缺陷任何一个都不能接收。

20、立式电子零组件浮件

(1)理想状况(Target Condition)  

零件平贴于机板表面; 

浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。

(2)允收状况(Accept Condition)  

浮高≦1.0mm; (Lh≦1.0mm) 

锡面可见零件脚出孔; 

无短路。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

浮高>1.0mm(MI);  (Lh>1.0mm) 

零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA); 

短路(MA); 

以上任何一个缺陷都不能接收。

21、机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件

(1)理想状况(Target Condition) 

零件平贴于PCB零件面; 

无倾斜浮件现象; 

浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。

(2)允收状况(Accept Condition)  

浮高≦0.2;(Lh≦0.2mm) 

锡面可见零件脚出孔且无短路。 

(3)拒收状况(Reject Condition) 

浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm) 

零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);  

短路(MA); 

以上任何一个缺陷都不能接收。

22、机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(1)

(1)理想状况(Target Condition)  

PIN排列直立; 

无PIN歪与变形不良。

(2)允收状况(Accept Condition)  

PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度; (X≦D) 

PIN高低误差≦0.5mm。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

PIN(撞)歪程度>1PIN的厚度 

  (MI);(X>D) 

PIN高低误差>0.5mm(MI); 

其配件装不入或功能失效(MA); 

以上缺陷任何一个都不能接收。

23、机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2)

(1)理想状况(Target Condition) 

PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象; 

PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。

(2)拒收状况(Reject Condition) 

由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA); 

PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA); 

W以上缺陷任何一个都不能接收。

24、零件脚折脚、未入孔、未出孔 

(1)理想状况(Target Condition) 

应有的零件脚出焊锡面,无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点; 

零件脚长度符合标准。

(2)拒收状况(Reject Condition)  

零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。

(3)拒收状况(Reject Condition)  

零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI)。

25、零件脚与线路间距

(1)理想状况(Target Condition)  

零件如需弯脚方向应与所在位  置PCB线路平行。

(2)允收状况(Accept Condition)  

需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距 D≧ 0.05mm (2 mil)。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距 D<0.05mm (2 mil)(MI); 

需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路(MA);

 以上缺陷任何一个都不能接收。

26、零件破损(1)

(1)理想状况(Target Condition) 

没有明显的破裂,内部金属组件外露; 

零件脚与封装体处无破损; 

封装体表皮有轻微破损; 

文字标示模糊,但不影响读值与极性辨识。

(2)拒收状况(Reject Condition)  

零件脚弯曲变形(MI); 

零件脚伤痕,凹陷(MI); 

零件脚与封装本体处破裂(MA)。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

零件体破损,内部金属组件外露(MA); 

零件脚氧化,生锈沾油脂或影响焊锡性(MA); 

无法辨识极性与规格(MA); 

以上 缺陷任何一个都不能接收。

27、零件破损(2)

(1)理想状况(Target Condition)  

零件本体完整良好; 

文字标示规格、极性清晰。

(2)允收状况(Accept Condition)  

零件本体不能破裂,内部金属组件无外露; 

文字标示规格,极性可辨识。

(3)拒收状况(Reject Condition)  

零件本体破裂,内部金属组件外露(MA)。

28、零件破损(3) 

(1)理想状况(Target Condition)  

零件内部芯片无外露,IC封装良好,无破损

(2)允收状况(Accept Condition) 

IC无破裂现象; 

IC脚与本体封装处不可破裂; 

零件脚无损伤。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

IC 破裂现象(MA); 

IC 脚与本体连接处破裂(MA);   

零件脚吃锡位置电镀不均,生锈沾油脂或影响焊锡性(MA); 

本体破损不露出内部底材,但宽度超过1.5mm(MI); 

以上缺陷任何一个都不能接收。

29、零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1) 

(1)理想状况(Target Condition)  

焊锡面需有向外及向上的扩展,且外观成一均匀弧度; 

无冷焊现象与其表面光亮; 

无过多的助焊剂残留。

(2)允收状况(Accept Condition)  

零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%; 

轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI); 

焊锡超越触及零件本体(MA) 

不影响功能的其它焊锡性不良现象(MI); 

以上任何一个缺陷都不能接收。

30、零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2)

(1)理想状况(Target Condition) 

焊锡面需有向外及向上的扩展,且外观成一均匀弧度; 

无冷焊现象或其表面光亮; 

无过多的助焊剂残留

(2)允收状况(Accept Condition) 

焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只允收一个,且其大小须小于零件脚截面积1/4; 

焊点未紧临零件脚的针孔容许两个(含); 

任一点的针孔皆不得贯穿过PCB。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

焊点上紧临零件脚的气孔大于 零件脚截面积1/4或有两个(含)以上(不管面积大小) ;(MI)  

一个焊点有三个(含)以上针孔;(MI)  

其中一点的针孔贯穿过PCB。(MI)

31、焊锡面焊锡性标准 

(1)允收状况(Accept Condition) 

沾锡角度<90度; 

焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面; 

未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm未见针孔或锡洞。

(2)允收状况(Accept Condition) 

未上零件的空贯穿孔因空焊不良现象;  

同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数≦8点。

(3)拒收状况(Reject Condition) 

沾锡角度q≧90度; 

焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,不影响功能;(MI) 

未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm可见针孔或锡洞,不被接受;(MI) 

以上任何一个问题都不可以接收。

32、焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)

(1)拒收状况(Reject Condition) 

空焊: 焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点的50%以上(超过孔环的半圈)(MA)。

(2)拒收状况(Reject Condition) 

锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L≧5mil;(MA) 

不易剥除者,直径D或长度 L≧ 10mil。(MI)

(3)拒收状况(Reject Condition) 

零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整去除,不影响功能;(MI) 

锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L≦2mm)内;(MI) 

以上任何一个缺陷都不可以接收。

PCBA国际标准是PCBA工厂品质工程师必须懂得检验标准,熟悉这些检验标准并应用实践中,可以有效的帮助提高产品的品质。


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