电路板组装常见的清洗剂分类和清洗工艺有哪些

2020-05-19 12:01:49 326

随着SMT技术的发展,元器件的设计趋于小型化,引脚的间距更小,免清洗技术的使用,无铅工艺的发展,SMT技术的这些变革意味着电子清洗面临新的挑战。

清洗剂

一、常见的清洗剂分类

常见的清洗剂有氟化液、HFE,HFC,水基清洗剂去离子水,溴代烃 氯代烃,多元醇或改性醇,碳氢化合物。

许多清洗剂是有毒、对环境有危害的,如异丙醇,正己烷,三氯乙烯,正溴丙烷。

好的清洗剂应该满足以下要求:

1、清洗剂:清洗能力 兼容性,低表面张力

2、机械作用:- 超声波,温度或沸腾槽,鼓泡,喷淋压力,鼓动(上下、旋转 )

3、健康安全的环境:对人体无害,无闪点或高闪点,破坏臭氧层 对全球变暖影响小,- 符合RoHS, Reach等

二、常见的清洗工艺

1、水基清洗工艺: 喷淋或浸洗

2、半水基清洗工艺: 碳氢清洗后用水漂洗

3、真空清洗工艺: 多元醇或改性醇

4、气相清洗工艺 :HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物

如今电路板组装器件的小型化,无铅和免清洗技术对清洗工艺带来了巨大的挑战,在对清洗剂进行选择时,要考虑表面张力的因素,在清洗时要综合考虑清洗剂、清洗工艺以及 HSE等因素,总的来说,双溶剂清洗剂是比较好的清洗剂,低毒,对环境影响小,并且还拥有和三氯乙烯相仿的清洗能力。


标签: 电路板

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