电路板组装常见的清洗剂分类和清洗工艺有哪些

随着SMT技术的发展，元器件的设计趋于小型化，引脚的间距更小，免清洗技术的使用，无铅工艺的发展，SMT技术的这些变革意味着电子清洗面临新的挑战。

一、常见的清洗剂分类

常见的清洗剂有氟化液、HFE,HFC，水基清洗剂去离子水，溴代烃 氯代烃，多元醇或改性醇，碳氢化合物。

许多清洗剂是有毒、对环境有危害的，如异丙醇，正己烷，三氯乙烯，正溴丙烷。

好的清洗剂应该满足以下要求：

1、清洗剂：清洗能力 兼容性，低表面张力

2、机械作用：- 超声波，温度或沸腾槽，鼓泡，喷淋压力，鼓动（上下、旋转 ）

3、健康安全的环境：对人体无害，无闪点或高闪点，破坏臭氧层 对全球变暖影响小，- 符合RoHS, Reach等

二、常见的清洗工艺

1、水基清洗工艺： 喷淋或浸洗

2、半水基清洗工艺： 碳氢清洗后用水漂洗

3、真空清洗工艺： 多元醇或改性醇

4、气相清洗工艺 ：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物

如今电路板组装器件的小型化，无铅和免清洗技术对清洗工艺带来了巨大的挑战，在对清洗剂进行选择时，要考虑表面张力的因素，在清洗时要综合考虑清洗剂、清洗工艺以及 HSE等因素，总的来说，双溶剂清洗剂是比较好的清洗剂，低毒，对环境影响小，并且还拥有和三氯乙烯相仿的清洗能力。